金相分析检测流程

本体取样-试块镶嵌-粗磨-精磨-抛光-腐蚀-观测

步：试样选取部位确定及截取方式

选择取样部位及检验面，此过程综合考虑样品的特点及加工工艺，且选取部位需具有代表性。

第二步：镶嵌。

如果试样的尺寸太小或者形状不规则，则需将其镶嵌或夹持。

第三步：试样粗磨。

粗磨的目的是平整试样，磨成合适的形状。一般的钢铁材料常在砂轮机上粗磨，而较软的材料可用锉刀磨平。

第四步：试样精磨。

精磨的目的是消除粗磨时留下的较深的划痕，为抛光做准备。对于一般的材料磨制方法分为手工磨制和机械磨制两种。

第五步：试样抛光。

抛光的目的是把磨光留下的细微磨痕去除，成为光亮无痕的镜面。一般分为机械抛光、化学抛光、电解抛光三种，而*常用的为机械抛光。

第六步：试样腐蚀。

要在显微镜下观察到抛光样品的组织必须进行金相腐蚀。腐蚀的方法很多种，主要有化学腐蚀、电解腐蚀、恒电位腐蚀，而*常用的为化学腐蚀。

检测项目：

1、焊接金相检验；

2、铸铁金相检验；

3、热处理质量检验；

4、各种金属制品及原材料显微组织检验及评定；

5、铸铁、铸钢、有色金属、原材低倍缺陷检验；

6、金属硬度（HV、HRC、HB、HL）测定、晶粒度评级；

7、非金属夹杂物含量测定；

8、脱碳层/渗碳硬化层深度测定等。